电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类：哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。扩展资料专业简介：电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到...
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。2、电子封装技术专业主要课程微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理...
电子封装是材料加工专业里面的,是焊接的一个研究方向.初试专业课考第六组：“金属学与热处理（选答）”部分考试大纲(材料加工工程学科，材料加工工程方向选答部分)一、考试要求要求考生全面、系统地掌握“金属学与热处理...
一.材料科学类包括：材料科学与工程、材料成型及控制工程、无机非金属材料工程、高分子材料与工程、冶金工程、焊接技术与工程、材料物理、电子封装技术、光电信息科学与工程、材料化学、金属材料工程、包装工程等专业，但不同学校...
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术核心能力1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识...
北京理工、哈工大、华科的电子封装属于材料学院.电子科技大学好像是微电子学院..
电子封装技术专业考研方向共有4个，分别为材料加工工程专业方向、材料物理与化学专业方向、材料工程专业方向、材料学专业方向。1、材料加工工程专业。材料加工工程专业是培养从事高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造...
电子封装。电子封装是一个应用性强的专业，课程内容涉及到电子元器件封装工艺和测试等方面，同时也需要掌握一定的材料知识。
属于机械大类！如果不满意，有两次的转专业机会。一次是大1第一学期末，好像除了光电，电信和临床医学不能转，其它可以任意转。（要看一下成绩）。第二次是大二，这次只能在机械大类里面转。像材控，机制，能源，船海等...
电子封装技术属于什么类如下：电子信息类包含18个专业，具体划分为——有电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、信息工程、广播电视工程、水声工程、电子封装技术、集成电路设计与集成...
2024/7/7