各个测试项目大都采用采样的方法，即随机抽查一定数量产品的可靠性测试结果来断定生产线是否通过可靠性测试。各个封装厂的可靠性判定标准也各不相同，实力雄厚的企业一般会用较高水准的可靠性标准。6种测试项目是有先后顺序的，...
■涂布（coating）法：用毛刷蘸取液态树脂，在元件上涂布，经加热固化完成封装；■滴灌（potting）法：将液态树脂滴于元件上，经加热固化完成封装；■浸渍（dipping）法：将元件在液态树脂中浸渍，当附着的树脂达到一定厚度时加...
方法主要是把产品中模块进行对应的引到其他的电子芯片上，然后对每个模块进行检查，直到找到故障的模块并查找原因。这是对故障产品进行检测，另外对封装产品的可靠性检测是采用相应的检测设备对产品进行物理撞击，化学腐蚀，恶劣环...
1.JF场通常用于传统的无线通信系统，如移动电话网络。它在频率资源的管理和分配上相对复杂，需要考虑频谱规划和频率复用技术。2.IP场则是当前互联网的基础，几乎所有的网络通信都使用了IP协议。它的灵活性和可扩展性使得...
PDSE提供了某些热点研究领域的工作平台,包括互连和封装形式以及电、热、电-机械方面的仿真,CAD框架的开发和性能、可制造性、可靠性等。StateUniversity开发了电子封装的交互式多学科分析、设计和优化(MDA&O)软件,可以分析、反向设计和...
1）研究理解产品失效机理和寿命推算模型；2）设计和优化测试结构；3）开发和选择合适的测试设备、测试方法和程序；4）掌握可靠相关的统计知识，合理选择样品数量和数据分析方法；5）深入了解制程参数和可靠性之间的关系；6）掌握...
5.电气互连的可靠性设计电气互连主要指元器件的引脚焊点、模块间的接插件、总线插件等,电气互连是电子电路中故障率较高的部分,因此,也是可靠性设计时需要高度重视的部分。合理地设计系统模块、采用先进可靠的连接技术、选用质量可信的...
电子封装技术的核心课程有：材料学、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程，以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论...
电子封装依赖于机械工程原理，例如动力学、应力分析、传热和流体力学。高可靠性设备通常必须经受跌落测试、货物松动振动、固定货物振动、极端温度、湿度、浸水或喷水、雨水、阳光（紫外线、红外线和可见光）、盐雾、爆炸冲击等。...
它需要我们掌握：电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。它主要研究：封装材料、封装结构、...
2024/7/7