光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。j)灌胶封装Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。k)模...
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TO-220封装的功率场效应管的中间极是和散热片相连的。如果是用电路板布板的话，焊接中间脚更方便、简单，如果是用搭棚焊接，则接散热片更简单，但要用焊片焊接，用螺丝连同场管锁在散热器上；如果有多个管D极不同电位共...
■模注树脂流速及粘度对Au丝偏移（冲丝）的影响：封装树脂在型腔内流动会造成微互联Au丝的偏移，偏移量同封装树脂在型腔内的流速及封装树脂在型腔内粘度有关，为了减小冲丝现象，应降低树脂的粘度，并控制封装树脂尽量缓慢...
你说的是什么意思呢？是导线比贴片元件的焊盘要宽吗？是像下图那些导线都比焊盘宽，那结果是什么，很明显吗，导线间的距离就非常小了，再说也太难看了，没有任何一个PCB工程师会这样布线的，太不合格啦。
1．电源分配微电子封装首先要能接通电源，使芯片与电路流通电流。其次，微电子封装的不同部位所需的电源有所不同，要能将不同部位的电源分配恰当，以减少电源的不必要损耗，这在多层布线基板上尤为重要。同时，还要考虑接地...
也许新封装的pin数量改变了,建议在capture里改先封装名(如果封装名变化的话),导出网表,在allegro中再次导入网表
是你设置的问题，打开规则设置的manufacturing项，找到polygonconnectstyle,把polygon设置为direct就是直接连接，reliefconnect就是多边形连接
由于载体所用材料是印制板基材，所以在组装件中PCB和PBGA载体的热膨胀系数(TCE)近乎相同，因此在回流焊接过程中，对焊点几乎不产生应力，对焊点的可靠性影响也较小。目前PBGA应用遇到的问题是如何继续减少PBGA封装的费用，使...
电子封装和焊接是电子制造中常见的两种工艺，它们有以下几点区别：1.工艺目的电子封装的目的是将电子元器件进行保护和固定，以适应各种环境应用要求。而焊接的目的是将电子元器件连接，实现电路的连通。2.应用领域电子封装主要...
2024/7/7