电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术。这几种材料为实现电子芯片安装，支撑以及连接环境保护起到了很大的作用，与其他...
推荐EG0513，英联化工的胶水。对ABS粘性很强，粘上扯不开的。而且密封性很好，针对高度防水和泡水的电子设备的密封和保护。这种高度防水的密封胶需要有以下特点：1.对塑料无腐蚀。因为如果塑料腐蚀变形，就会造成漏水漏气。2....
电子元件的外壳主要就是三种功能，一种是保护电子元件芯片，电子元件芯片很小很脆弱，简单碰撞就会损坏。一种外壳是为了散热，外壳采用的面积大，并且附带有金属散热安装板，少数直接金属外壳封装。第三种就是外壳防止干扰作用，...
【太平洋汽车网】新能源汽车锂电池包使用的是导热硅胶片，导热硅胶片是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件、锂电池散热系统中。模块化的...
电子产灌胶和外壳在电子设备中发挥着不同的作用，不能完全替代对方。外壳通常是用于保护电子设备内部组件免受物理损害和环境影响的壳体结构，具有防尘、防水、隔离等功能。而电子产灌胶主要是一种填充材料，用于固定和封装电子...
注塑常用于型腔复杂，挤塑常用于条形，管形，电子产品外壳常用abs材料，就是用abs塑料粒子放入注塑机里加热注入模具形腔内形成产品，挤塑用的原料如隔热门窗用的隔热条PA66挤塑是将塑料原料加热，使之呈黏流状态，在加压的...
下面是一般的尿素传感器组装流程：1、准备传感器元器件：准备传感器芯片、电路板、电极等元器件。2、安装传感器芯片：将传感器芯片安装在电路板上，并用导线将其与电极连接。3、安装封装壳体：将传感器芯片和电路板放入封装壳体中...
共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。
长沙博朗思达新材料科技有限公司的经营范围是：粉末冶金材料及设备的研究开发、生产、销售；金属材料的工艺设计、技术开发、技术咨询、成果转让；金属材料、合金产品的生产、销售；金属基电子封装材料及封装壳体的设计、加工、镀覆...
因而不增强的液晶塑料，即可达到甚至超过普通工程塑料机械强度及其模量的水平。LCP可以用于体育用品、刹车片、薄膜、软质印刷线路、微波炉容器、造卫星电子部件、喷气发动机零件、子电气和汽车机械零部件等。
2024/7/7