扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速。扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。5、...
1、微分析法(1)肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察线系及其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察；(2)其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的...
SAM(SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测,有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。
IC制造业的质量管理；集成电路和微器件的设计制造、分析；新型电子封装材料研究；电子封装可靠性及失效分析；无铅焊料研制；平面电致发光材料及器件制备；以及微电子材料与元器件微分析研究及其应用。
早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。失效按其工程含义分为暂失效...
电子封装材料与技术研究：新型电子封装材料研究；电子封装可靠性及失效分析;无铅焊料研制，半导体材料的结构、性能及其相互关系：半导体材料的晶体结构、杂质与缺陷；材料界面；材料的晶体生长动力学；大规模集成电路器件的开发和...
Obirch技术可以帮助工程师快速定位芯片故障的位置，提高芯片的可靠性和性能。Obirch技术的失效分析原理如下：1.Obirch技术利用芯片内部的测试点进行测试。这些测试点通常是芯片设计师在设计芯片时留下的，用于测试芯片的电路和信号...
失效分析测试技术的选用原则是目标和需求、可用技术、可行性和可靠性、设备和资源和成本效益。1、目标和需求首先要明确失效分析的目标和需求，确定需要进行哪些方面的分析，如电气失效、机械失效等。根据不同的目标和需求，选择...
失效分析是指通过对失效金属构件的设计、制造及使用调查、受力分析、宏观分析、形貌分析、微观分析、材质检测、金相检测、化学成分分析、力学性能测定、必要时的模拟试验等手段，判断失效模式，确定失效原因，提出预防措施的技术...
其实失效是一个技术名词，在中国器械协会改名为失效之前，被行业内称之为事故或故障等。所以失效分析能力也是当前的一种技术手段，而通过失效分技术研究出预防补救的措施，有效裁定失效原因、延长产品寿命提供重要帮助。失效分析...
2024/7/7