光掩膜版是一种用于半导体制造过程中的关键工具。它是一个平坦的玻璃或石英板,上面覆盖着一层特殊材料,通常是铬或钨。这层材料被化学蚀刻或电子束曝光形成图案,然后通过光刻技术将图案转移到半导体材料上。这个过程中,光掩膜版起到了一个掩膜的作用,阻挡或透过光线,使光刻胶在特定区域固化或移除,从而在半导体制造过程中形成所需的结构和图案。光掩膜版的精确性和质量对于半导体芯片的性能和功能至关重要。
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