SIC芯片(System in Package)是一种将多个芯片集成在同一个封装中的技术。这些芯片可以是不同的功能模块,如微控制器、传感器、通信芯片等。SIC芯片的封装结构相对于传统的单一芯片设计更为复杂,需要考虑不同芯片之间的物理、电学和热学特性的协调,以及封装本身的结构设计。SIC芯片的优点包括封装体积小、功耗低、性能高、生产成本低等。
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