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国产芯片企业排行榜前十

来源:懂视网 责编:小OO 时间:2023-09-14 23:28:45
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国产芯片企业排行榜前十

2017年4月,龙芯推出新一代代表国产最高水平的芯片。其中,龙芯3A3000和3B3000从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中国工程院院士倪光南称其性能已经达到了可用的水平,日常的使用、办公、出差都没有任何问题。龙芯三代芯片计划;据“龙芯之父” 龙芯中科总裁胡伟武称,龙芯目前的芯片计划分为三代。第一代芯片被称为“地板上”的CPU,计划实现时间为2013-2014年,代表芯片为3A1000、3B1500、2F、2H。这些芯片通用处理能力低,大多数满足国家的特定需求,市场并不认可。
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导读2017年4月,龙芯推出新一代代表国产最高水平的芯片。其中,龙芯3A3000和3B3000从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中国工程院院士倪光南称其性能已经达到了可用的水平,日常的使用、办公、出差都没有任何问题。龙芯三代芯片计划;据“龙芯之父” 龙芯中科总裁胡伟武称,龙芯目前的芯片计划分为三代。第一代芯片被称为“地板上”的CPU,计划实现时间为2013-2014年,代表芯片为3A1000、3B1500、2F、2H。这些芯片通用处理能力低,大多数满足国家的特定需求,市场并不认可。
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2017年4月,龙芯推出新一代代表国产最高水平的芯片。其中,龙芯3A3000和3B3000从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中国工程院院士倪光南称其性能已经达到了可用的水平,日常的使用、办公、出差都没有任何问题。

龙芯三代芯片计划

据“龙芯之父” 龙芯中科总裁胡伟武称,龙芯目前的芯片计划分为三代:

第一代芯片被称为“地板上”的CPU,计划实现时间为2013-2014年,代表芯片为3A1000、3B1500、2F、2H。这些芯片通用处理能力低,大多数满足国家的特定需求,市场并不认可。

第二代芯片被称为“空中”的CPU,计划实现时间为2016-2017年,代表芯片为3A3000、3B3000、2K1000、7A。这个阶段的主要任务是认真做出一款能够卖出去的芯片,这批龙芯 CPU (单核)性能上是第一代产品的3-5倍,超过凌动(Atom)、VIA和 ARM。这些芯片的性能算不上顶尖,但是可以在很广泛的领域使用。

前两代芯片计划如今均已经完成。

第三代芯片被称为“天花板”上的CPU,计划实现时间为2019-2020年,代表芯片为3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B。这一阶段的 CPU目标是要追上 AMD全系列的水平。如果能实现,距离英特尔顶尖的至强(Xeon)芯片差距就不是很大了。这个时候,单核芯片的性能就会遇到物理天花板,就像现在的 Intel一样,Intel在2010-2012年就触及到了天花板。这时,需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。

龙芯与Intel:技术+生态的差距

那么龙芯目前最好的产品:龙芯3A3000芯片,与Intel的CPU相比有多大差距呢?

首先从技术上来讲,根据雷锋网做的测试,在编译器为GCC5.2的情况下,Intel I5 4460在3.2G主频下SPEC2006的定点成绩为32分;在编译器为GCC4.4.7的情况下,龙芯3A3000在1.5G主频下的定点成绩为11分。诚然Intel在编译器上占有一定优势,这里为了方便比较就忽略编译器带来的差异了,就定点性能,龙芯3A3000的单线程性能大约为Intel I5 4460的三分之一。

差距在哪里呢?主要是在主频上,其次在微结构。龙芯3A3000的主频只有1.5G,而Intel I5 4460的主频达3.2G,而且如果需要的话,还能睿频到3.4G,很显然,在主频上龙芯3A3000只有Intel I5 4460的一半不到,和Intel这样的巨头依旧有不小的差距。

相比技术差距,Windows+Intel的生态差距更加难以跨越,自从1995年Windows 3.2推出市场,至今Wintel的生态建设已经经过了30年。市场上的大部分消费者已经习惯了Wintel的操作方式。

在我们的认识中,仿佛国产科技就是特意为党政军工企业量身定做的,从而忽视了市场。龙芯在发展初期也是如此,但是从三年前开始,政府已经放弃了对龙芯的支持,龙芯的最新芯片,都是龙芯中科公司靠卖一片片芯片赚来的钱研发的。

龙芯发展到今天,已经不是为党政军工企业量身定做芯片的代名词,他们意识到了市场的重要性,如今下游基于龙芯CPU的软硬件研发人员已经达到上万人。几年间龙芯有了如今的生态,并不容易。

龙芯追赶Intel:道阻且长

作为国产芯片的代言人,龙芯承载了太多的期待,此次龙芯推出的新一代芯片,不仅满足了国人的情怀,而且具有里程碑的意义。但是龙芯现在想要追赶上Intel,还有很长的路要走。

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国产芯片企业排行榜前十

2017年4月,龙芯推出新一代代表国产最高水平的芯片。其中,龙芯3A3000和3B3000从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中国工程院院士倪光南称其性能已经达到了可用的水平,日常的使用、办公、出差都没有任何问题。龙芯三代芯片计划;据“龙芯之父” 龙芯中科总裁胡伟武称,龙芯目前的芯片计划分为三代。第一代芯片被称为“地板上”的CPU,计划实现时间为2013-2014年,代表芯片为3A1000、3B1500、2F、2H。这些芯片通用处理能力低,大多数满足国家的特定需求,市场并不认可。
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