1、截止至最新的iPhone XS上搭载的A12,从iPhone 4首次搭载A4处理器开始,目前已经有9代的苹果A系列处理器;
2、A4是一颗45nm制程的ARM Cortex-A8的单核心处理器,GPU为PowerVR SGX 535,L2的缓存为640KB,在同等频率下性能表现好于三星S5PC110,但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似,仅仅是主频升高,核心的CPU架构方面没有什么变化;
3、A5是第一款苹果设计的双核处理器芯片,号称 CPU 的是初代 iPad 的两倍,GPU 是初代的 9 倍;采用了支持多核心的Cortex-A9架构处理器同时搭配Powervr SGX543图形芯片;A5X是其性能的加强版,图形处理器采用的是四核心,用于第三代iPad,图形处理能力为iPad 2上的两倍;
4、A6由苹果旗下的子公司Intrinsity设计、三星代工制造,采用了独特架构设计,性能介乎于Cortex-A9和Cortex-A5之间,基于32nm工艺制程;能够动态调整CPU电压/频率特性;GPU集成的是一颗三核心的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元,性能是A5的两倍多;和A5一样,A6X是专为iPad推出,在CPU主频上提高,GPU更换成SGX554MP4,拥有四核心;
5、A7采用的是全新的64位设计,使用Arm-v8 64位指令集,自家的Cyclone架构;A7处理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍,是初代iPhone上使用的处理器的40倍,图形能力是初代的56倍。此外还开始搭载协处理芯片M7,专门负责计算手机的各项传感器数据,并且可以保持极低的功耗;
6、A8采用了最先进的20nm工艺制造(台积电代工),面积更小巧,能耗比更为出色,也同时继承了专门的M8运动协处理器;相比于A7,A8在CPU性能提升25%,图形性能提高了50%;A8X集成多达30亿个晶体管,介于NVIDIA GK104 35亿个、GK106 25亿个之间,在CPU上采用三核心设计比A7提升了40%,2GB的内存,GPU型号为PowerVR GX6850;
7、A9处理器拥有双版本和代工厂,6s为APL0898,封装的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工,14nm;6s Plus 的 A9 处理器型号为APL1022 ,封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM,由台积电代工,16nm;A9是A8性能的130%,单核的跑分为2526分,多核为4404分;A9X回到双核心设计,GPU采用6个GPU单元,总共12个GPU核心,用有384个流处理器;
8、A10内核上的编号为TMGK98,延续了A9 TMGK96,而核心面积大约125平方毫米,封装使用了台积电最新的InFO技术;A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍,比iPhone 6s中的A9提升40%。同时这是A系列的首个四核处理器,采用的是两个大核和两个小核的设计; 高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6 的2倍,而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一;
9、A11采用台积电最先进的10nm工艺制程,采用六核心的设计,大河性能相比A10提升25%,4颗小核相较A10提升70%,多性能处理提升75%;搭载的GPU是苹果自研的三核心 GPU ,性能较 A10 性能提升 30%,而功耗则降低了 50%;首次搭载神经网络引擎,用于AR和图像识别;
10、A12的处理器采用最新的7nm的制程,使用的是苹果自研Fusion架构,均为2(性能核心,性能提升15%)+4(能效核心,功耗表现提升50%);GPU采用新一代自研GPU,核心从三核升级到四核,官方性能提升了50%;神经网络从双核升级为八核能够实现50000亿次计算次数;根据苹果的数据,2个大核提升15%,4个小核功耗表现提升50%;采用了新一代自研GPU,核心数升级为4核,性能提升50%;
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