12代移动版酷睿cpu什么时候发布
来源：懂视网
责编：小OO
时间：2023-09-14 23:43:16
12代移动版酷睿cpu什么时候发布
Intel 12代酷睿移动版将在明年初CES 2022大会上正式发布，工艺、架构和桌面版相同，采用BGA Type 3封装，尺寸为50×25×1.3毫米，内部集成最多6个P核、8个E核，总计14核心20线程，同时整合96单元的Xe核显。该系列已有三款型号曝光，分别是 i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H ，都是6P+8E核心设计，其中旗舰型号i9-12900HK P核的频率为2.9-5.0GHz，热设计功耗45W+，另外两款都是45W。
导读Intel 12代酷睿移动版将在明年初CES 2022大会上正式发布，工艺、架构和桌面版相同，采用BGA Type 3封装，尺寸为50×25×1.3毫米，内部集成最多6个P核、8个E核，总计14核心20线程，同时整合96单元的Xe核显。该系列已有三款型号曝光，分别是 i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H ，都是6P+8E核心设计，其中旗舰型号i9-12900HK P核的频率为2.9-5.0GHz，热设计功耗45W+，另外两款都是45W。
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Intel 12代酷睿移动版将在明年初CES 2022大会上正式发布，工艺、架构和桌面版相同，采用BGA Type 3封装，尺寸为50×25×1.3毫米， 内部集成最多6个P核、8个E核，总计14核心20线程，同时整合96单元的Xe核显。
该系列已有三款型号曝光，分别是 i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H ，都是6P+8E核心设计，其中旗舰型号i9-12900HK P核的频率为2.9-5.0GHz，热设计功耗45W+，另外两款都是45W。
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12代移动版酷睿cpu什么时候发布
Intel 12代酷睿移动版将在明年初CES 2022大会上正式发布，工艺、架构和桌面版相同，采用BGA Type 3封装，尺寸为50×25×1.3毫米，内部集成最多6个P核、8个E核，总计14核心20线程，同时整合96单元的Xe核显。该系列已有三款型号曝光，分别是 i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H ，都是6P+8E核心设计，其中旗舰型号i9-12900HK P核的频率为2.9-5.0GHz，热设计功耗45W+，另外两款都是45W。
