目前为止麒麟最新芯片为麒麟980,依旧不能与苹果A11芯片相比。
A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片 ,采用6核心设计 ,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。台积电代工A11处理器使用10纳米技术。
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为公司开发高性能芯片系列,是华为旗下产品的主要芯片。
其在3G芯片大战中,以“黑马”角色出现,引起业界广泛关注。4G时代,华为麒麟芯片的技术已经逐渐向业界前段发展,凭借麒麟920实现了对高通的首次领先。随着华为手机的发展,华为自主研发麒麟芯片也证明了国产芯片的实力。
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当,这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。
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