电子封装技术专业

来源：懂视网责编：小采时间：2022-11-30 17:21:05

电子封装技术专业

1、电子封装技术是一门本科专业，属于工学大类中的电子信息类专业，基本修业年限为四年。2、专业目的是培养具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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导读1、电子封装技术是一门本科专业，属于工学大类中的电子信息类专业，基本修业年限为四年。2、专业目的是培养具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

视频内容

电子封装技术是一门本科专业，属于工学大类中的电子信息类专业，基本修业年限为四年。专业目的是培养具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

那么这门专业需要学习哪些课程呢？首先是公共基础课程，基本上所有的专业都会有，主要包括英语、数学、计算机基础等。其次是专业核心课程，包括《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》等，主要目的是让学生掌握电子封装技术的基本理论和基本知识。最后是必不可少的实践课程，如在校内进行的机械工程训练、电子工程训练、电子制造工程训练、电子封装综合设计等实训，以及在相关企业进行的生产实习。