BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。
BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工...
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的...
BGA的全称是BallGridArray是高度集成的IC芯片，传统IC用的是金属引脚焊接在PCB上，BGA则是用锡球栅阵列结构做焊接链接在PCB上，例如电脑主板上面常用的北桥芯片，南桥芯片，显卡芯片用的都是BGA形式的芯片...
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过...
BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩...
BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。原来只是一些主板CPU用这类封装，到现在由于芯片小型化，很多普通集成电路...
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray(小型球栅阵列封装)，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1....
BGA封装技术可详分为五大类：1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气...
BGA与FBGA区别：1、概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。2、封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。3、优势：BGA体积小、散热快；而FBGA封装速度快、存储量大...
2024/6/28