拉弧现象一般是因为，两个被测电极距离太小，在电流电压值比较大的情况下，电流击穿空气，引起两个点针之间电流相通从而出现拉弧现象。解决办法一般是以下几种：1、增加电极距离，但电极一般在设计阶段已经确定好了...
半导体拉晶出现断线是一种常见的故障，可以通过以下几种方法进行检测：目视检查：首先，可以通过肉眼观察晶圆表面是否有裂纹或断线，如果有的话，可以用显微镜进一步观察和确认。探针测试：可以使用探针测试仪来检测拉晶线路的连通性...
分析看看是marginalfailure还是solid的，通常marginal的不会是测试机台引起的，可能是生产时候的电性参数有偏移，solid的可以试试看重测能不能回来，还有最后一招就是做PFA(Physicalfailureanalysis)...
2·主板上的20/24针电源接口与电源接触不良，反复插试3.CMOS跳线跳反，或者跳线帽丢失，主板电池没电，替换一下（电池电压3V以上为正常）。4.线路。看插座是否接触不良，电源是否有电。5.开机跳线选择错误。以上都确认无误...
高压线，没有污染，辐射很小，而且没有危险。高压线周围产生的负离子对空气净化和人体都有好处。晶圆厂的洁净度要求很高的，所以粉尘污染也可以忽略不计。至于废水污染问题，估计不会有的，国际级的企业，是不可能的。放心...
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成的晶粒时，标有记号的...
可以试下用检查灯对晶圆进行检测，可检测到1um左右的瑕疵，在检查灯的照射下，瑕疵能很好显现出来，例如微尘，见下图（白点为微尘）晶圆瑕疵检查
晶圆缺口是人工对准时的重点识别区域，如果在缺口附近存在不良晶粒，缺口处的不完整晶粒和缺口附近的不良晶粒反映在中测文件中的分组值相同，因此会干扰操作人员的识别，从而导致缺口位置识别错误，进而使整片晶圆的晶粒位置出现...
晶圆测试中要倒片是由于晶圆非常的脆弱，用力过猛容易导致晶圆表面破损；但如果用力太小，则又会导致无法分捡自动脱落。
1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。2、晶圆切割成芯片后，100%的目检（VI/VC），操作者要使用放大...
2024/6/27