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5G终端模组成本过高，未来将加快推动经济型5G芯片

来源：懂视网责编：吉增泰时间：2021-12-30 17:55:34

导读5G在工业互联网推广的困难在于终端模组成本过高，未来将加快推动经济型5G芯片的研发，打通行业规模化发展的关键环节。中国5G网络已开通的5G基站占全球七成以上，覆盖全国所有地级以上城市， 5G终端连接数居全球首位，占全球的比例超过了八成。

在第三届世界5G大会“5G与行业应用标准化论坛”上，工业和信息化部总工程师韩夏指出，目前中国5G基站占全球70%以上， 5G应用创新案例已超过1万个，5G标准必要专利声明数量占比超过了38%，5G终端连接数占全球比重超过80%，均居全球首位。

5G在工业互联网推广的困难在于终端模组成本过高，未来将加快推动经济型5G芯片和轻量化模组的研发，打通行业规模化发展的关键环节。

中国5G网络建设正在积极推进中，目前已开通的5G基站占全球70%以上，覆盖全国所有地级以上城市和部分重点乡镇， 5G终端连接数居全球首位，占全球的比例超过了80%。

另外，目前中国5G应用创新案例已经超过1万个，在工业、医疗、教育、交通等多个行业领域发挥自己的作用。

同时，韩夏表示，中国5G标准支撑能力正持续增强，5G标准体系不断完善，鼓励国内企业积极参与国际标准化工作，推动形成全球统一的5G标准。

目前我国5G标准必要专利声明数量占比超过了38%，也居全球首位。

韩夏强调，目前工业互联网推广难度大的问题之一在于终端模组成本太高，希望标准化组织发挥作用，尽快推出经济型5G芯片和轻量化的模组，降低成本，打通行业规模化发展的关键环节，使5G应用更快推广。

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标签： 5G 经济型芯片